Com a inovação de produtos Mini e Micro LED e a expansão da participação de mercado, a competição de tecnologia convencional entre COB e MIP se tornou "quente". A escolha da tecnologia de embalagem tem um impacto crucial no desempenho e no custo do Mini & Micro LED.
01 O que é SMD?
A rota tradicional de tecnologia SMD é embalar um chip RGB (vermelho, verde e azul) emissor de luz em uma lâmpada e depois soldar-a à placa PCB através da pasta de solda de patch SMT para fazer um módulo de unidade e, finalmente, cedê-la em uma tela de LED inteira.
02 O que é cobra?
O COB é a abreviação de chip a bordo, o que significa soldagem de vários RGB diretamente em uma placa de PCB e, em seguida, fabricando um pacote de filme integrado para fazer um módulo de unidade e, finalmente, empenhá -lo em uma tela de LED inteira.
A embalagem de cobra pode ser dividida em montada para frente e montada em reverso. O ângulo luminoso e a distância de ligação do fio da cobra montada para a frente limitam o desenvolvimento de desempenho do produto a partir da rota técnica. Como um produto atualizado da COB para a frente, a COB montada em reverso melhora ainda mais a confiabilidade, simplifica os processos de produção, tem melhores efeitos de exibição, a experiência perfeita na tela próxima, pode alcançar um verdadeiro espaçamento no nível do chip, atingir o nível de micro e superar os produtos tradicionais de SMD em termos de alto brilho, alto contraste, consistência e estabilidade da exibição. Como as telas de COB não podem classificar contas de lâmpada única com desempenho óptico semelhante, como telas SMD, elas precisam calibrar a tela inteira antes de deixar a fábrica.
Com o avanço da tecnologia da indústria, o custo da embalagem da cobra também está em uma tendência de queda. De acordo com dados de especialistas, nos produtos de segmento de espaçamento em P1.2, o preço da COB é menor que o dos produtos de tecnologia SMD, e a vantagem de preço de produtos de espaçamento menor é mais óbvia.
03 O que é MIP?
MIP, ou Mini/Micro LED no pacote, refere-se a cortar os chips emissores de luz no painel de LED em blocos para formar dispositivos únicos ou dispositivos all-in-one. Após a divisão de luz e a mistura de luz, eles são soldados na placa PCB através da pasta de solda SMT para formar um módulo de exibição de LED.
Essa idéia técnica reflete "dividir o todo em partes" e suas vantagens são chips menores, perdas mais baixas e alta consistência de exibição. Ele tem a oportunidade de reduzir custos e aumentar significativamente a produção para melhorar o desempenho e a eficiência dos dispositivos de exibição LED.
A solução MIP usará testes completos de pixels para misturar BIMs do mesmo grau para obter consistência de cor, que pode atingir o padrão de gama de cores no nível do cinema (DCI-P3 ≥ 99%); Ao dividir a luz e a cor, ele seriam e eliminará produtos defeituosos para garantir o rendimento de cada ponto de pixel durante a transferência de terminais, reduzindo assim o custo do retrabalho. Além disso, o MIP tem melhor correspondência, é adequado para aplicações com diferentes substratos e diferentes arremessos de pixels e é compatível com aplicativos de exibição de micro LED de médio e grande porte.
04 O que é GOB?
GOB significa cola a bordo, que é um produto que as pessoas têm requisitos mais altos para a qualidade do produto e os efeitos de exibição, comumente conhecidos como enchimento da cola da superfície da lâmpada.
O surgimento do GOB atende à demanda do mercado e tem duas vantagens principais: primeiro, o GOB tem um nível de proteção ultra-alto e pode ser à prova d'água, à prova de umidade, à prova de colisão, à prova de poeira, à prova de corrosão, à prova de luz azul, à prova de sal e anti-estática; Segundo, devido ao efeito da superfície fosco, a exibição da fonte de luz de luz para a superfície da exibição de conversão da fonte de luz é realizada, o ângulo de visualização é aumentado, o contraste da cor é aumentado, o padrão de moiré é efetivamente eliminado, a fadiga visual é reduzida e um efeito de exibição mais delicado é alcançado.
Em resumo, as três tecnologias de embalagem de SMD, COB e MIP têm suas próprias vantagens e desvantagens, mas para diferentes cenários e necessidades de aplicação, é crucial escolher a tecnologia certa.
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Com os avanços tecnológicos e o declínio contínuo dos custos, o Mini & Micro LED terá grandes conquistas em mais campos. A escolha entre a espiga e o MIP popular é mais sobre diferenciação do que substituição. Nós da AOE temos preferências diferentes com base em diferentes necessidades do cliente.
Se você tiver mais informações e necessidades, deixe uma mensagem para discutir ~
Hora de postagem: mar-de-16-2024
