Como as telas de LED são mais amplamente utilizadas, as pessoas têm requisitos mais elevados quanto à qualidade do produto e aos efeitos de exibição. No processo de embalagem, a tecnologia SMD tradicional não consegue mais atender aos requisitos de aplicação de alguns cenários. Com base nisso, alguns fabricantes mudaram o rumo das embalagens e optaram por implantar COB e outras tecnologias, enquanto alguns fabricantes optaram por melhorar a tecnologia SMD. Entre elas, a tecnologia GOB é uma tecnologia iterativa após a melhoria do processo de embalagem SMD.
Então, com a tecnologia GOB, os produtos de display LED podem alcançar aplicações mais amplas? Que tendência mostrará o futuro desenvolvimento do mercado do GOB? Vamos dar uma olhada!
Desde o desenvolvimento da indústria de telas LED, incluindo telas COB, uma variedade de processos de produção e embalagem surgiram um após o outro, desde o processo anterior de inserção direta (DIP), até o processo de montagem em superfície (SMD), até o surgimento de COB tecnologia de embalagem e, finalmente, ao surgimento da tecnologia de embalagem GOB.
⚪O que é tecnologia de embalagem COB?
A embalagem COB significa que ela adere diretamente o chip ao substrato da PCB para fazer conexões elétricas. Seu principal objetivo é resolver o problema de dissipação de calor das telas de LED. Comparado com plug-in direto e SMD, suas características são economia de espaço, operações de embalagem simplificadas e gerenciamento térmico eficiente. Atualmente, a embalagem COB é usada principalmente em alguns produtos de pequeno porte.
Quais são as vantagens da tecnologia de embalagem COB?
1. Ultraleve e fino: De acordo com as necessidades reais dos clientes, placas PCB com espessura de 0,4-1,2 mm podem ser usadas para reduzir o peso para pelo menos 1/3 dos produtos tradicionais originais, o que pode reduzir significativamente o custos estruturais, de transporte e de engenharia para os clientes.
2. Anticolisão e resistência à pressão: os produtos COB encapsulam diretamente o chip LED na posição côncava da placa PCB e, em seguida, usam cola de resina epóxi para encapsular e curar. A superfície do ponto da lâmpada é elevada em uma superfície elevada, que é lisa e dura, resistente à colisão e ao desgaste.
3. Grande ângulo de visão: a embalagem COB usa emissão de luz esférica bem rasa, com um ângulo de visão superior a 175 graus, próximo a 180 graus, e tem um melhor efeito óptico de cor difusa.
4. Forte capacidade de dissipação de calor: os produtos COB encapsulam a lâmpada na placa PCB e transferem rapidamente o calor do pavio através da folha de cobre na placa PCB. Além disso, a espessura da folha de cobre da placa PCB possui requisitos de processo rígidos, e o processo de afundamento do ouro dificilmente causará atenuação grave da luz. Portanto, existem poucas lâmpadas apagadas, o que prolonga muito a vida útil da lâmpada.
5. Resistente ao desgaste e fácil de limpar: A superfície do ponto da lâmpada é convexa em uma superfície esférica, que é lisa e dura, resistente à colisão e ao desgaste; se houver um ponto ruim, pode ser reparado ponto por ponto; sem máscara, a poeira pode ser limpa com água ou pano.
6. Excelentes características para todos os climas: Adota tratamento de proteção tripla, com excelentes efeitos de à prova d'água, umidade, corrosão, poeira, eletricidade estática, oxidação e ultravioleta; atende a todas as condições de trabalho climáticas e ainda pode ser usado normalmente em um ambiente com diferença de temperatura de menos 30 graus a mais 80 graus.
⚪O que é tecnologia de embalagem GOB?
A embalagem GOB é uma tecnologia de embalagem lançada para resolver os problemas de proteção dos grânulos das lâmpadas LED. Ele usa materiais transparentes avançados para encapsular o substrato PCB e a unidade de embalagem de LED para formar uma proteção eficaz. É equivalente a adicionar uma camada de proteção na frente do módulo LED original, alcançando assim funções de alta proteção e dez efeitos de proteção, incluindo à prova d'água, à prova de umidade, à prova de impacto, à prova de choque, antiestático, à prova de névoa salina , antioxidação, luz anti-azul e antivibração.
Quais são as vantagens da tecnologia de embalagem GOB?
1. Vantagens do processo GOB: É uma tela LED altamente protetora que pode alcançar oito proteções: à prova d'água, à prova de umidade, anticolisão, à prova de poeira, anticorrosão, luz anti-azul, anti-sal e anti- estático. E não terá efeito prejudicial na dissipação de calor e na perda de brilho. Testes rigorosos de longo prazo mostraram que a cola de proteção ainda ajuda a dissipar o calor, reduz a taxa de necrose dos grânulos da lâmpada e torna a tela mais estável, prolongando assim a vida útil.
2. Através do processamento do processo GOB, os pixels granulares na superfície da placa de luz original foram transformados em uma placa de luz plana geral, realizando a transformação de fonte de luz pontual em fonte de luz de superfície. O produto emite luz de maneira mais uniforme, o efeito de exibição é mais claro e transparente e o ângulo de visão do produto é muito melhorado (tanto horizontal quanto verticalmente pode atingir quase 180°), eliminando efetivamente o moiré, melhorando significativamente o contraste do produto, reduzindo o brilho e o brilho e reduzindo a fadiga visual.
⚪Qual é a diferença entre COB e GOB?
A diferença entre COB e GOB está principalmente no processo. Embora a embalagem COB tenha uma superfície plana e melhor proteção do que a embalagem SMD tradicional, a embalagem GOB adiciona um processo de enchimento de cola na superfície da tela, o que torna os grânulos da lâmpada LED mais estáveis, reduz bastante a possibilidade de queda, e tem estabilidade mais forte.
⚪Qual tem vantagens, COB ou GOB?
Não existe um padrão para qual é melhor, COB ou GOB, porque existem muitos fatores para julgar se um processo de embalagem é bom ou não. O segredo é ver o que valorizamos, seja a eficiência dos grânulos das lâmpadas LED ou a proteção, para que cada tecnologia de embalagem tenha suas vantagens e não possa ser generalizada.
Quando realmente escolhemos, usar embalagem COB ou embalagem GOB deve ser considerado em combinação com fatores abrangentes, como nosso próprio ambiente de instalação e tempo de operação, e isso também está relacionado ao controle de custos e ao efeito de exibição.
Horário da postagem: 06/02/2024
